濕敏元器件及芯片的存儲環(huán)境，應保持在溫度25℃左右，相對濕度（RH)＜40%，如果存儲和作業(yè)的環(huán)境溫濕度高于標準范圍就需要管控濕敏器件及芯片的折封管制。三清儀器推薦使用濕敏元器件電子防潮箱，為濕敏元器件及芯片提供合適的溫濕度環(huán)境。部分元器件及芯片包裝袋內(nèi)有濕度指示卡，拆開包裝后應檢查濕度指示卡上的顏色變化情況，并依據(jù)顏色變化情況作相應的處理。濕敏器件干燥柜濕度可按需設置，長久防靜電烤漆，確保元器件安全。

對于需要烘烤的元器件，應按照警示標簽上的規(guī)范進行烘烤。BGA類IC芯片超出管制期限或氣密包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定，應使用三清儀器鼓風干燥箱進行烘烤。電熱恒溫鼓風干燥箱可提供高溫環(huán)境快速烘干元器件。